Проектирование и DFM
Собираем технические ограничения в понятный контур до выпуска производственных файлов.
- Размещение и трассировка
- Stack-up, зазоры и импеданс
- DRC / DFM и ревизии
Связываем схему, ограничения платы и выпуск файлов с требованиями следующего этапа.
От исходной схемы и ограничений платы — к согласованному комплекту файлов для следующего этапа.

Каждый следующий шаг получает необходимые файлы, ограничения и открытые вопросы от предыдущего. Активный этап отмечен синим.
Состав работ зависит от этапа, но логика одна: технические параметры, комплект файлов, контрольные точки и следующий проверяемый результат.
Собираем технические ограничения в понятный контур до выпуска производственных файлов.
Фиксируем параметры PCB так, чтобы предложение можно было сравнить по одной спецификации.
Связываем BOM, Centroid и чертёж с понятным составом работ для монтажа.
Метод проверки выбирается по изделию и рискам, а не подменяется общим обещанием качества.
Фотографии из предоставленных LYXIC производственных материалов. LDI, AOI и лабораторный контроль помогают заранее учесть производимость платы.
Фотографии предоставлены LYXIC и показывают тип оборудования. Состав операций подтверждается для конкретного заказа.
Фиксируем stack-up, правила трассировки и требования к компонентам, чтобы инженерный запрос оставался проверяемым.
Соберите схему, габариты платы и правила, которые нельзя нарушать.
Согласуйте размещение, трассировку и результаты технической проверки.
Передайте комплект файлов и открытые вопросы на следующий этап.
Фиксируем stack-up, правила трассировки и требования к компонентам, чтобы инженерный запрос оставался проверяемым.
Обсудить этот этап →Справочные сценарии показывают, какие вопросы можно собрать в запрос. Это не портфолио завершённых проектов и не обещание конкретной технологии или результата.
01
Компактная плата управления: разводка питания, цифровые интерфейсы и чувствительный радиочастотный участок.
02
Сценарий с контролем геометрии, переходов и требований к материалу на высокочастотной плате.
03
Разделение аналоговых и цифровых цепей, разъёмы и подготовка к серийному обновлению ревизий.
04
Пример сборки с плотным монтажом, чувствительными компонентами и обязательной сверкой MPN в BOM.
05
Сценарий, где нужно согласовать силовую часть, охлаждение, монтаж компонентов и проверку запуска.
06
Подготовка платы с board-to-board соединителями, контролем ориентации и повторяемым монтажом.
Короткие ориентиры для подготовки файлов и обсуждения PCB / PCBA. Если данных пока не хватает, это тоже можно указать в RFQ как открытый вопрос.
Добавить BOM в RFQ →Для PCB Layout обычно нужны схема или netlist, габариты, stack-up и ограничения. Для производства — Gerber, drill, чертёж и ревизия. Для PCBA — BOM с MPN, Centroid / pick-and-place и требования к контролю.
BOM отвечает на вопрос «что устанавливать», а Centroid — «куда и в какой ориентации». Несовпадение обозначений, MPN или ревизий превращается в отдельный вопрос до запуска монтажа.
SMT подходит для компактных компонентов и автоматизированного монтажа, THT — для отдельных механически нагруженных или специальных элементов. Смешанная сборка объединяет оба подхода в одной технологической цепочке.
Зафиксируйте, какие проверки нужны именно этой плате: визуальный контроль, SPI / AOI, X-ray для сложных корпусов, ICT или функциональный тест. Метод и критерии должны быть частью запроса, а не подразумеваться.
В RFQ укажите ревизию схемы, габариты платы, требования к стеку и ожидаемый комплект файлов.