HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED · инженерный поиск компонентов
Winbond

W66BQ6NBUAFJ

Электронный компонент W66BQ6NBUAFJ производителя Winbond. Категория: Электронные компоненты. Корпус или исполнение: 200-WFBGA.

Количество на складе

Точное количество уточняйте по запросу

Коммерческий статусНаличие уточняется
ЦенаЦена по запросу
Функциональная категорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение200-WFBGA
Статус данных

Что известно до запроса

Идентификация
MPN, производитель и ссылка на первоисточник зафиксированы.
Техническая основа
Параметры перенесены из каталога-источника и требуют сверки с актуальной ревизией документации.
Коммерческие условия
Наличие, цена, срок, партия и происхождение уточняются отдельно.
Технические параметры
ПроизводительWinbond
MPNW66BQ6NBUAFJ
КатегорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение200-WFBGA
Access Время3.5 ns
Clock Частота1.6 GHz
Программирование поставщикомNot Verified
Память FormatDRAM
Память ИнтерфейсLVSTL_11
Память Organization128M x 16
Память Размер2Gbit
Память ТипVolatile
Тип монтажаПоверхностный монтаж
Рабочая температура-40°C ~ 105°C (TC)
Корпус200-WFBGA
Статус продуктаАктивный
Корпус по обозначению производителя200-WFBGA (10x14.5)
ТехнологияSDRAM - Mobile LPDDR4X
Напряжение - Питание1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Write Cycle Время - Word, Page18ns
Области примененияУточняются по документации
Документы и источникОснование карточки
Тип
PDF производителя
Охват
Идентификация MPN и все заполненные параметры каталога-источника
Не подтверждает
Наличие, цену, срок и происхождение партии

Перед коммерческим предложением источник и ревизию документации необходимо проверить повторно.

Если рассматривается замена

Укажите допустимые отклонения по корпусу, распиновке, электрическим параметрам, температуре и программной совместимости. Связанные ниже модели не считаются автоматическими аналогами.