HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED · инженерный поиск компонентов
Winbond

W25X10BVSNIG

Электронный компонент W25X10BVSNIG производителя Winbond. Категория: Электронные компоненты. Корпус или исполнение: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width).

Количество на складе

Точное количество уточняйте по запросу

Коммерческий статусНаличие уточняется
ЦенаЦена по запросу
Функциональная категорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус данных

Что известно до запроса

Идентификация
MPN, производитель и ссылка на первоисточник зафиксированы.
Техническая основа
Параметры перенесены из каталога-источника и требуют сверки с актуальной ревизией документации.
Коммерческие условия
Наличие, цена, срок, партия и происхождение уточняются отдельно.
Технические параметры
ПроизводительWinbond
MPNW25X10BVSNIG
КатегорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Clock Частота104 MHz
Программирование поставщикомVerified
Память FormatFLASH
Память ИнтерфейсSPI
Память Organization128K x 8
Память Размер1Mbit
Память ТипNon-Volatile
Тип монтажаПоверхностный монтаж
Рабочая температура-40°C ~ 85°C (TA)
Корпус8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус продуктаСнят с производства
Корпус по обозначению производителя8-SOIC
ТехнологияFLASH
Напряжение - Питание2.7V ~ 3.6V
Write Cycle Время - Word, Page3ms
Области примененияУточняются по документации
Документы и источникОснование карточки
Тип
Страница производителя
Охват
Идентификация MPN и все заполненные параметры каталога-источника
Не подтверждает
Наличие, цену, срок и происхождение партии

Перед коммерческим предложением источник и ревизию документации необходимо проверить повторно.

Если рассматривается замена

Укажите допустимые отклонения по корпусу, распиновке, электрическим параметрам, температуре и программной совместимости. Связанные ниже модели не считаются автоматическими аналогами.