HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED · инженерный поиск компонентов
Winbond

W25Q64FVXGJQ TR

Электронный компонент W25Q64FVXGJQ TR производителя Winbond. Категория: Электронные компоненты. Корпус или исполнение: 8-XDFN Exposed Pad.

Количество на складе

Точное количество уточняйте по запросу

Коммерческий статусНаличие уточняется
ЦенаЦена по запросу
Функциональная категорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение8-XDFN Exposed Pad
Статус данных

Что известно до запроса

Идентификация
MPN, производитель и ссылка на первоисточник зафиксированы.
Техническая основа
Параметры перенесены из каталога-источника и требуют сверки с актуальной ревизией документации.
Коммерческие условия
Наличие, цена, срок, партия и происхождение уточняются отдельно.
Технические параметры
ПроизводительWinbond
MPNW25Q64FVXGJQ TR
КатегорияЭлектронные компоненты
Корпус / исполнение8-XDFN Exposed Pad
Clock Частота104 MHz
Программирование поставщикомNot Verified
Память FormatFLASH
Память ИнтерфейсSPI - Quad I/O, QPI
Память Organization8M x 8
Память Размер64Mbit
Память ТипNon-Volatile
Тип монтажаПоверхностный монтаж
Рабочая температура-40°C ~ 105°C (TA)
Корпус8-XDFN Exposed Pad
Статус продуктаСнят с производства
Корпус по обозначению производителя8-XSON (4x4)
ТехнологияFLASH - NOR
Напряжение - Питание2.7V ~ 3.6V
Write Cycle Время - Word, Page50µs, 3ms
Области примененияУточняются по документации
Документы и источникОснование карточки
Тип
PDF производителя
Охват
Идентификация MPN и все заполненные параметры каталога-источника
Не подтверждает
Наличие, цену, срок и происхождение партии

Перед коммерческим предложением источник и ревизию документации необходимо проверить повторно.

Если рассматривается замена

Укажите допустимые отклонения по корпусу, распиновке, электрическим параметрам, температуре и программной совместимости. Связанные ниже модели не считаются автоматическими аналогами.