Фотография изделия
Электронный компонент AGFB019R24C2I3V производителя Intel. Категория: Система на кристалле (SoC). Корпус или исполнение: 2340-BFBGA Exposed Pad.
Точное количество уточняйте по запросу
| Производитель | Intel |
|---|---|
| MPN | AGFB019R24C2I3V |
| Категория | Система на кристалле (SoC) |
| Корпус / исполнение | 2340-BFBGA Exposed Pad |
| Архитектура | MPU, FPGA |
| Возможности подключения | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Ядро Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point |
| Рабочая температура | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Корпус | 2340-BFBGA Exposed Pad |
| Периферийные устройства | DMA, WDT |
| Основные характеристики | FPGA - 1.9M Logic Elements |
| Статус продукта | Активный |
| RAM Размер | 256KB |
| Скорость | 1.4GHz |
| Корпус по обозначению производителя | 2340-BGA (45x42) |
| Области применения | Уточняются по документации |
Перед коммерческим предложением источник и ревизию документации необходимо проверить повторно.
Укажите допустимые отклонения по корпусу, распиновке, электрическим параметрам, температуре и программной совместимости. Связанные ниже модели не считаются автоматическими аналогами.