Электронный компонент 13192DSK-A00 производителя NXP. Категория: Комплекты для оценки и разработки RF, платы. Корпус или исполнение: Уточняется.
- Категория
- Комплекты для оценки и разработки RF, платы
Проверяется по запросу
Фотография изделия

Электронный компонент 74LVC573ABXX производителя NXP. Категория: Защелки. Корпус или исполнение: 20-XFQFN Exposed Pad.
Точное количество уточняйте по запросу
| Производитель | NXP |
|---|---|
| MPN | 74LVC573ABXX |
| Категория | Защелки |
| Корпус / исполнение | 20-XFQFN Exposed Pad |
| Цепь | 8:8 |
| Ток - Выход High, Low | 24mA, 24mA |
| Задержка Время - Propagation | 1.5ns |
| Независимые цепи | 1 |
| Logic Тип | D-Type Transparent Latch |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Рабочая температура | -40°C ~ 125°C |
| Тип выхода | Tri-State |
| Корпус | 20-XFQFN Exposed Pad |
| Статус продукта | Снят с производства |
| Корпус по обозначению производителя | 20-DHXQFN (4.5x2.5) |
| Напряжение - Питание | 1.2V ~ 3.6V |
| Области применения | Уточняются по документации |
Перед коммерческим предложением источник и ревизию документации необходимо проверить повторно.
Укажите допустимые отклонения по корпусу, распиновке, электрическим параметрам, температуре и программной совместимости. Связанные ниже модели не считаются автоматическими аналогами.