- Отчёт
- 344648.1
- Дата
- 11 мая 2026
- Партия
- 100 шт.
Партия поступила в отрезной ленте без надлежащей ESD-упаковки; результат приёмки в отчёте указан как приемлемый.
Каталог электронных компонентов
| MPN | Производитель | Категория | Корпус | Количество на складе | Условия | Действие |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Электронные компоненты 24 на этой странице | ||||||
| SY100EP196VTI-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-TQFP | — шт. | По запросу | |
| SY10E195JC | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E195JC-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E195JZ | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E195JZ-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E196JC | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E196JZ | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY10E196JZ TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY55856UHG | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-TQFP Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY55856UHG-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-TQFP Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY55856UHI | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-TQFP Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY55856UHI-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-TQFP Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY604JC | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY604JC-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY604JZ | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY604JZ-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY605JC | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY605JC-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY605JZ | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY605JZ TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 28-LCC (J-Lead) | — шт. | По запросу | |
| SY89295UMG | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-VFQFN Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY89295UMG-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-VFQFN Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY89295UMI | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-VFQFN Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
| SY89295UMI-TR | Microchip Technology | Электронные компоненты | 32-VFQFN Exposed Pad | — шт. | По запросу | |
Карточки из официальной локальной базы продукции.
Основные категории с русскими названиями.
Выбранные бренды официального каталога.
Остатки и расчётные цены не публикуются.
Сводка составлена по трём отчётам внешней лаборатории White Horse Laboratories. Она относится только к указанным партиям и объёму выполненного плана, а не ко всему каталогу или будущим поставкам.
Фактически выполнено: проверка документации и упаковки, общий контроль и внешний визуальный осмотр. X-Ray, XRF, SAM и разрушающие исследования в этих отчётах не проводились.
Запросить копию отчёта →Партия поступила в отрезной ленте без надлежащей ESD-упаковки; результат приёмки в отчёте указан как приемлемый.
Следов перемаркировки, доработки или предыдущего использования на проверенных образцах не обнаружено.
Осмотр выводов: 99 шт. приемлемы, 1 шт. неприемлема; общий вывод отчёта остаётся приемлемым.
Группировка следует инженерному сценарию выбора. Количество относится только к текущей локальной выборке, а не к складу.
Компактная зона быстрого перехода по текущей странице каталога без рекламных цен, остатков и искусственной срочности.
Зафиксируйте точный MPN, производителя, количество и критичные требования в RFQ.